化学镀镍镀层50微米以上怎样做到无针孔-搜答案-百度作业网

化学镍为镍磷合金,对铬的电镀接受力不若电镀镍,所以效果没有镀镍好.若是外观要求的原因建议先镀一层镍再镀铬,因为铬的色泽较白,而镍或化学镍偏黄不适合做外观件.化学镍可经热处理提高硬度,不同磷含量的化学镍

问这么深的问题都没分啊首先是镀的金属不是镍这种金属镀多厚都没用更何况你你只是使用热泳镀人家跟本不这样使用的第二个要二次固化一字一分

先浏览一遍题目,可能其中有很多信息,然后看看提示的内容,看看哪有用处,再开始做题.做题时要细心,回忆好以前的知识,语言尽量严谨（可以参考平时做题时的答案）我的感悟希望可以帮到你

电镀的不如化学镀的均匀,孔隙率也要高一些.镀层金属性质没什么区别.

未知镀层可以用化学分析的方法确定,实际上是采用的系统排除法,具体的方法如下所述.先用氧化镁粉和水调成的去油泥将待测表面拭洗干净,以除去表面的油污,经清水冲洗干净后,放入1：1的硝酸水溶液中浸泡2min

是不是镀的太厚啦要是精密工件的话估计是用不了了

一般的化学镀镍没有镀这么厚的,估计耐中性盐雾试验应该在千小时以上.

如果要进行光亮镀锡的话,我认为是很难热镀达到5微米以上的,因为那时的镀层厚度会变得很不均匀,除非你能很好地控制线材在过镀锡模的时候不出现抖动.

你说的电镀是真空电镀吧?化学镀其实就是电镀,只是先把塑料处理成导体然后再电镀.真空电镀有两种,一种是普通的真空镀,另一种是UV真空镀,真空镀与UV真空镀相比UV的附着力最好,水镀与UV真空镀相比水镀的

打开了个vkl;av再问：ɷ��

由于铜铸件不同于钢铁件,本身不具有催化活性,为此,铜铸件不能直接进行化学镀.为了化学镀能够顺利进行,一切使铜铸件表面具有催化活性的方法都可以.1.比如用铁片或铁丝在铜铸件表面进行引发,使铜基体表面迅速

初三化学有关溶液的计算溶质质量分数的计算1、溶质质量分数的相关计算；2、溶液质量与体积之间的换算；3、溶液稀释或浓缩的计算；4、同种溶质不同溶质质量分数溶液混合的计算；5、配制一定溶质质量分数的溶液所

化学镀镍的镀层硬度大,导电性差化学镀镍层的耐蚀性要比电镀镍好,因为一方面化学镀镍层厚度均匀;而且镀层空隙率要小;

电镀时,电流通过两类导体（第一类导体外电路金属导体和第二类导体内电路电解质溶液）形成回路,在第一类导体中是电子导电,在第二类导体中是离子导电.只要有电流通过,电解池的两极必发生氧化还原反应,阳极上失去

把握颜色状态性质关系等等字眼,将所有符合的东西全部写下来,一个一个推出来,看是不是满足所有题设和答案要求,不过这个比较耗时间,如果时间不够先跳过去,最后再说

化学镍的沉积速率与镀液温度,浓度,pH,槽液Turn数,污染值有关.因为每个生产线的作业性质,控制参数不一样,一般会有一个经验值;固定浓度,温度,pH,依Turn数调整反应时间.Turn数越大,反应速

电解镍一般是纯镍镀层,对测试没有影响化学镍是镍的合金,这个是有影响的,可以根据合金的比例进行简单的推算,例如镍占的比例为90%,那么测得镍的厚度为5μm,那么用5/90%.但是即便如此因为成分和标准样

很复杂的,要用多种混合化合物来反应,单一一种的话很不理想,我试过很多种了,终于找到单一一种的退镀方法,合金材料倒很难做到再说了,这种配方都是保密的凡是知道的人都是卖退镀液的,他们不会告诉你的

文章摘要:答：塑料电镀产品质量指标,主要是镀层结合强度和热稳定性.其检验方法如下：（1）结合力的检测,可用剥离法或拉脱法.用得最多的剥离法,它是在塑料电镀的样片上切取1.2cm宽的镀层,撬起一头,用垂

加入湿润剂,十二烷基硫酸钠.光亮剂要初级次级配合起来用的