1.如果衍射峰宽化仅有晶粒细化造成,且晶粒均匀,用什么方法进行测定?-搜答案-百度作业网

谢乐公式Dc=0.89λ/(Bcosθ)(λ为X射线波长,B为衍射峰半高宽,θ为衍射角)双线法（Williams-Hall）测定金属晶体中的微观应力晶块尺寸小于0.1μm,且有不均匀应变时衍射线宽化.

问题太大,不是几句话能表达清楚的.总的来说应该是通过冶金控制,压力加工和热处理细化.查看原帖

退回和正火均可以细化晶粒,退火是将钢加热到适当温度,保持一定时间,然后缓慢冷却的热处理工艺退火的目的是降低硬度,便于切削加工（适宜的加工硬度为170HB~230HB）；细化晶粒,均匀钢的组织和成分,改

材料断裂分沿晶介断裂与晶间断裂,晶介断裂较容易.细化晶粒后晶介面比较复杂,断裂强度增大,塑性增加

1、变质处理2、快速冷却3、热处理

一、液态结晶过程中的细化1、增加过冷度,加大冷却速度.2、添加形核剂、孕育剂、变质剂3、振动处理4、电磁搅拌、超声波搅拌二,固态下的晶粒细化1、热处理细化：包括正火、感应加热淬火等方式2、塑性变形+再

单纯的塑性变形晶粒是没有细化的,当塑性变形过程中温度达到再结晶的温度时就可能产生晶粒细化,你可以把问题说的更清楚些!再问：就是空心件冷挤压的过程中，一种挤压方式变形量（断面缩减率）为25%上另外一种变

晶粒细化其实就是材料改性铸造上是使用晶粒细化剂工艺上可通过锻造实现组织致密,达到晶粒细化的效果部分热处理也能达到经理细化效果,主要是大件产品

根据Hall-Patch公式：σy=σ0+kd–1/2式中σy为材料的屈服强度,σ0为单晶体的屈服强度,d为晶粒尺寸,k为常数,与泰勒因子M2和剪切应力τ成正比（k∝M2τ）.上式表明,晶粒越细,枝晶

怎样细化晶粒

细化晶粒的基本做法是：在晶粒的形成过程中增加形核率与减小晶粒的长大速度来现实,如晶粒已成形,设法打碎原来的粗大晶粒.因而可考虑以下方法：\x0d1.适当加大过冷度（可适当增加冷却速度来现实,但不能过快

稳定的弥散碳化物可以细化晶粒.在热处理加热过程中,新生相要长大,它的相界（晶界）就要行外推移,如果没有阻碍的话,这个推移速度是比较快的,也就是说晶粒长得很快,最终会很大.如果有了稳定的弥散分布的碳化物

晶粒成长必须有核,就像怀孕必须有受精卵,简单自然的形成核,是液体温度下降到液相线附近,原子团的聚集成核长大成为晶粒,人为或外力增加结晶的核心,晶粒数量就多,单位数量的晶粒体积就长不大,相当于晶粒细化了

1、纯金属的冷却曲线和过冷现象金属由液态转变为固态晶体的过程称为结晶.纯金属的结晶是在固定的温度下进行的.其过程可描绘右图所示冷却曲线.纯金属由液态缓慢冷却,随着热量向外界散失,温度不断下降,当降到t

（1）在液态金属结晶时,提高冷却速度,增大过冷度,来促进自发形核.晶核数量愈多,则晶粒愈细.\x0d（2）在金属结晶时,有目的地在液态金属中加入某些杂质,做为外来晶核,进行非自发形核,以达到细化晶粒的

可以的……获得细化晶粒的方法有：①增加过了冷度②变质处理③振动处理

用正火可以把材料给大家说一下因为材料不同加热温度也不相同查看原帖

为何要细化晶粒?因为一般地说,在室温下,细晶粒金属具有较高的强度和韧性.细化晶粒的方法有哪些?1、增加过冷度2、变质处理3、振动处理

完全退火虽然使材料产生了重结晶,细化了晶粒,但消除了材料的内部应力,因此硬度降低.理论上说的细化晶粒提高材料的强度、硬度不是指这种状态,而是指材料的调制状态或使用状态,细晶粒钢的强度和硬度优于粗晶钢.

過冷度增加了!冷卻速度就加快了,晶粒來不急長大,就被冷卻了!所以會細化晶粒!

主要的作用是增加拉升强度,提高韧性等机械性能,晶粒细小,境界面积大,可以有效防止位错和晶间滑移,也就是说要使材料断裂需要跟大的力.